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第4代DIPIPMTM的性能特点
采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片
通过低热阻封装技术实现小型化
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接
3种封装:超小型,小型,大型
多种管脚排列(-A, -C, -W, -S)
应用领域
洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等

DIPIPMTM (Ver.4)选择表
绝缘
耐压
封装大小 VCES Ic(A)
(V)    (V) 3 5 8 10 15 20 30 50 75
1500 超小型
封装
600 PS219
61-4
(176KB)
PS219
62-4
(178KB)
PS219
63-4E
(178KB)
PS219
63-4
(179KB)
PS219
64-4
(178KB)
PS219
65-4
(178KB)
PS219
97-4
   
      PS219
61-4S
(130KB)
PS219
62-4S
(130KB)
PS219
63-4ES
(130KB)
PS219
63-4S
(130KB)
PS219
64-4S
(130KB)
PS219
65-4S
(129KB)
     
      PS219
61-T
(177KB)
PS219
62-T
(179KB)
PS219
63-ET
(179KB)
PS219
63-T
(179KB)
PS219
64-T
(179KB)
PS219
65-T
(179KB)
     
      PS219
61-ST
(125KB)
PS219
62-ST
(125KB)
PS219
63-ETS
(125KB)
PS219
63-ST
(125KB)
PS219
64-ST
(125KB)
PS219
65-ST
(124KB)
     
2500 小封装 600           PS217
65 (141KB)
PS217
67 (141KB)
   
2500 大封装 600               PS21A
79 (441KB)
PS21A
7A (441KB
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