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第3.5代DIPIPMTM的性能特点
采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
热阻低,易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域
变频空调,通用变频器和伺服驱动器等

DIPIPMTM (Ver.3)选择表
绝缘耐压 封装大小 VCES Ic(A) 
(V)    (V) 20 30
2500 大封装 600 PS21265-P/-AP
(177KB)
PS21267-P/-AP
(177KB)
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