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性能特点
最新的CSTBTTM硅片技术带来:
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域
大电机驱动,风力发电,大功率UPS等
封装尺寸
IGBT Modules (MPD series)
电路拓扑 VCES(V) Ic(A)
900 1000 1400
2单元 1200 CM900DU-24NF
(60KB)
  CM1400DU-24NF
(60KB)
1700   CM1000DU-34NF
(50KB)

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