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性能特点
采用最优化CSTBTTM硅片技术
有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
耐功率循环和热循环能力强
具有竞争力的性价比
有条件接受客户定制

应用领域
通用变频器等交流电动机驱动应用
IGBT Modules (NX series)
VCES(V) 电路
拓扑
Ic(A)
35 50 75 100 150 200 300 400 450 600
600 1

                  CM600
HX
-12A
(195KB)
2

            CM300
DX
-12A
(204KB)
CM400
DX
-12A
(202KB)
   
7

      CM100
RX
-12A
(227KB)
CM150
RX
-12A
(226KB)
CM200
RX
-12A
(227KB)
       
CIB     CM75
MX
-12A
(216KB)
CM100
MX
-12A
(219KB)
           
1200 1

              CM400
HX
-24A
(193KB)
  CM600
HX
-24A
(194KB)
2

        CM150
DX
-24A
(201KB)
CM200
DX
-24A
(201KB)
CM300
DX
-24A
(203KB)
  CM450
DX
-24A
 
7

    CM75
RX
-24A
(225KB)
CM100
RX
-24A
(225KB)
           
CIB CM35
MX
-24A
(217KB)
CM50
MX
-24A
(216KB)
CM75
MX
-24A
(216KB)
       

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